Antecedentes del proyecto

Los equipos de pulido mecánico químico (CMP) funcionan basándose en la sinergia entre las reacciones químicas y el pulido mecánico.el sistema elimina de manera eficiente el exceso de material de la superficie de la oblea y logra una planarización global a nivel de nanómetros (desviación general de la planitud < 5 nm).

El pulido CMP integra procesos químicos y eliminación de material mecánico, lo que lo convierte en uno de los pasos más críticos en la fabricación de obleas de semiconductores.Su objetivo principal es garantizar una suavidad de la superficie de alta precisión, la eliminación de defectos y la uniformidad son esenciales para la litografía y la fabricación de dispositivos.

Como tecnología central ampliamente utilizada en la fabricación de circuitos integrados, CMP asegura superficies de obleas ultra planas e influye directamente en el rendimiento, la confiabilidad y el rendimiento del dispositivo a largo plazo.

Resumen de la solución

Controlador principal:El número de unidades de producción
Proceso aplicable:Polido mecánico químico (CMP)
Configuración de E/S:
8Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISO/IEC 1704:2008.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Nuestra solución utiliza un PLC Beckhoff combinado con nuestros módulos IO diseñados a medida para construir un sistema de control de equipos CMP de alta precisión y alta confiabilidad.Esta plataforma de control admite diversas entradas de sensores, incluidos:

• Sensores fotoeléctricos

• Sensores de presión

• Sensores de posición

• Monitoreo de la condición de la superficie de la oblea

El PLC procesa los datos de los sensores en tiempo real para regular con precisión los subsistemas clave, como los motores de accionamiento, el control de la cabeza de pulido, la distribución de lodos, los mecanismos de carga y descarga de las obleas,y detección del punto final.

Descripción del proyecto

Este sistema de control inteligente realiza un seguimiento continuo de la condición de la superficie de la oblea durante el proceso de CMP, asegurando una eliminación precisa del material y la uniformidad en toda la oblea.Basado en la retroalimentación del sensor, el PLC realiza un control preciso de la carga y la coordinación del movimiento, lo que permite una presión de pulido estable, un flujo de lodo constante y una dinámica mecánica óptima.

A través de una automatización avanzada, la solución garantiza:

• Calidad de planarización estable

• Respuesta sensible a las variaciones del proceso

• Mayor rendimiento y uniformidad de las obleas

• Reducción de la intervención manual y el mantenimiento

La arquitectura confiable basada en EtherCAT garantiza una comunicación de alta velocidad entre módulos, lo que hace que el sistema sea ideal para entornos de fabricación de semiconductores exigentes.

Ventajas de la aplicación

Arquitectura compacta, alta precisión, mayor eficiencia de producción

• La comunicación EtherCAT de alta velocidad garantiza el control en tiempo real

• Arquitectura IO flexible que se adapta a múltiples tipos de equipos CMP

• Mejora de la uniformidad de la superficie y reducción de defectos

• Mejora de la productividad mediante un control inteligente y automatizado

• Funcionamiento estable a largo plazo adecuado para fábricas de semiconductores las 24 horas del día, los 7 días de la semana

Esta solución proporciona a los fabricantes de semiconductores una plataforma de control de procesos CMP confiable y escalable, lo que ayuda a mejorar el rendimiento general y agilizar las operaciones de pulido de obleas.