Sistema de control avanzado para equipos CMP utilizando Beckhoff PLC y módulos de E/S de Decowell

Antecedentes:

La planarización química-mecánica (CMP) es un proceso crucial en la fabricación de semiconductores, que se basa en el principio de acoplamiento dinámico químico-mecánico.Este proceso elimina eficientemente el exceso de materiales de la superficie de la oblea y logra un aplanamiento global a nivel de nanómetro con una planitud ultra altaEl proceso de CMP consiste en dos etapas principales: química y física.El equipo de CMP es vital para la eliminación de materiales excedentes y lograr la planarización global requerida en la producción de semiconductores.

El equipo CMP es una de las tecnologías clave en la fabricación de semiconductores, en particular en la producción de circuitos integrados.Su función principal es lograr una aplanamiento global a nivel nano de la superficie de la oblea, lo que lo convierte en uno de los dispositivos más utilizados en la industria de semiconductores para la fabricación de superficies.

Solución:

Estación principal:El número de unidades de producción
Etapa del proceso aplicable:Polido químico-mecánico (CMP)
Configuración de E/S del proyecto:8Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISO/IEC 1704:2008.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.

En esta solución, Beckhoff PLC se integra perfectamente con los módulos de E/S de Decowell para formar un sistema de control de equipos CMP altamente eficiente.Este sistema puede recibir señales de múltiples tipos de sensoresEl PLC utiliza estas entradas de datos para controlar con precisión varias cargas.sistemas de accionamiento eléctrico y transportadores de obleas, lo que permite operaciones de pulido precisas.

Beneficios principales:

• Diseño compacto:El sistema está diseñado para ser compacto y eficiente en el espacio, por lo que es adecuado para entornos con espacio limitado.

• Respuesta de alta velocidad:Con un tiempo de respuesta rápido, el sistema puede manejar ajustes rápidos durante el proceso de pulido, lo que garantiza una alta eficiencia de producción.

• Mejora de la eficiencia de la producción:El control preciso del sistema sobre el movimiento de las obleas y los parámetros de pulido conduce a un mayor rendimiento y a una mayor eficiencia general de la producción.

Este sistema de control integrado, que combina Beckhoff PLC y módulos de E/S de Decowell, optimiza el rendimiento del equipo CMP,garantizar que los fabricantes de semiconductores puedan lograr los más altos niveles de precisión y eficiencia en sus procesos de planarización de obleas.